5. 5. CPU Á¦Á¶

CPU¸¦ ¼³°èÇÏ°í Å×½ºÆ®ÇÑ µÚ¿¡, CPU¸¦ ´ë·® »ý»êÇÏ±æ ¿øÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ·² ¶§, ¼¼°è °÷°÷ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ °øÀåµéÀÌ ¸¸Á·ÇÒ ¸¸ÇÑ °æÀï·ÂÀÖ´Â °¡°ÝÀ» Á¦°øÇØ ÁÙ °ÍÀÌ´Ù. ¹Ì±¹, µ¶ÀÏ, ¿µ±¹, ÀϺ», Çѱ¹, Áß±¹ µî¿¡ ÀÌ·± ȸ»çµéÀÌ ÀÖ´Ù.

TMSC (´ë¸¸) Àº ¼¼°è¿¡¼­ "°¡Àå Å« ¹ÝµµÃ¼ Àü¹® Á¦Á¶ °øÀå"ÀÌ´Ù. ¿©·¯ »ý»ê ¹æ¹ýµéÀ» ÈȾµÚ¿¡, 10¸¸°³ ´ÜÀ§ ÀÌ»óÀÇ ¾öû³­ ´ë·® »ý»êÀ» À§ÇØ °¡Àå ÁÁÀº °ÍÀ» ¼±ÅÃÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

5.1. 5.1 ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¾÷Àº ¼ö½ÊÁ¶ ´Þ·¯ ±Ô¸ðÀÌ´Ù!!

¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ ȸ»çµéÀº ±â¹Ý ½Ã¼³¿¡ ¾ÆÁÖ ÁýÁßÀûÀ¸·Î ÅõÀÚ¸¦ Çϸç, ¼ö¹é¸¸ ´Þ·¯°¡ µé¾î°¡´Â °øÀåÀ» Áþ´Â´Ù. ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¾÷Àº 2004³â±îÁö 70Á¶ ´Þ·¯¿¡¼­ 360Á¶ ´Þ·¯·Î ¼ºÀåÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù. (414% Áõ°¡À²ÀÌ´Ù!!) ´õ ¸¹Àº ÁýÀû ÀåÄ¡ Á¦Á¶»çµé(IDMs)µéÀÌ ¿þÀÌÆÛ °¡°ø ¼ö¿ë ´É·ÂÀ» ´Ã¸®´Â ´ë½Å, ħ »ý»ê ¿ÜÁÖ¸¦ ÁÖ´Â ¹æ¹ýÀ» äÅÃÇÏ°í ÀÖ´Ù.

¹ÝµµÃ¼ Àü¹® Á¦Á¶ °øÀåµéÀº ÇöÀç ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê·®ÀÇ 12%¸¦ ´ã´çÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ Á¡À¯À²Àº 2004³â ±îÁö 26%·Î µÎ ¹è ÀÌ»óÀÇ Áõ°¡¼¼¸¦ º¸ÀÏ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù.

"Big Three"ÀÇ Àü¹® ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÀåµé(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), United Microelectronics Copr. (UMC), Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. Pte.)Àº ÇöÀç ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÀå »ý»ê ¿ë·®ÀÇ 69%¸¦ ´ã´çÇÏ°í ÀÖÁö¸¸, 2004³â ±îÁö´Â ±× Á¡À¯À²ÀÌ 88%±îÁö Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.

5.2. 5.2 CPU Á¦Á¶

Àü ¼¼°è ÀûÀ¸·Î ¼ö¹é°³ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÀåµéÀÌ ÀÖ´Ù (³Ê¹« ¸¹¾Æ¼­ ¿­°ÜÇϱâ Èûµé´Ù). ´ÙÀ½Àº ±×µéÁß ÀϺΠ¸®½ºÆ®ÀÌ´Ù -

ÀÌ¿ÜÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ ÁÖ¿ä ±â¾÷µéÀ» ¾Æ½Å´Ù¸é, ¸®½ºÆ®¿¡ Ãß°¡ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¾Ë·Á´Þ¶ó.

Ĩ Á¦Á¶ ȸ»ç ¸®½ºÆ®

주석

[1]

Ball Grid Array, ĨÀÇ ¾Æ·§¸é¿¡ ¹Ý±¸ ¸ð¾çÀ¸·Î ÇɵéÀ» ¹èÄ¡ÇÏ¿© ĨÀÇ Å©±â¸¦ ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ°Ô Çϴ Ĩ ÆÐŰ¡ ¹æ½Ä